GH10F

K05-K10

0.4

6

93.5

14.8

3800

ຂະ​ຫນາດ​ເມັດ ultrafine​, ມີ​ຄວາມ​ທົນ​ທານ​ຕໍ່​ການ​ສວມ​ຫນ້າ​ຕື່ນ​ເຕັ້ນ​. ເຄື່ອງມືການແກະສະຫຼັກ ແລະເຄື່ອງແກະສະຫຼັກທີ່ທົນທານຕໍ່ການສວມໃສ່ສູງແມ່ນແນະນຳ 5 ນຳໃຊ້ສຳລັບການຕັດ PCB ແລະວັດສະດຸປະສົມ.

GH15F

K10-K20

0.4

8.5

93

14.52

3800

ຂະ​ຫນາດ​ເມັດ ultrafine​, ມີຄວາມທົນທານຕໍ່ການສວມໃສ່ທີ່ດີ. ເຄື່ອງມືການແກະສະຫລັກແລະເຄື່ອງແກະສະຫຼັກທີ່ທົນທານຕໍ່ການສວມໃສ່ສູງແມ່ນແນະນໍາ 5uitable ສໍາລັບການຕັດ PCB ແລະພາດສະຕິກ.

GH25F

K20-K40

0.4

12

92.5

14.10

4200

ຂະໜາດເມັດພືດທີ່ລະອຽດອ່ອນ, ເນື້ອໃນ Co ສູງກວ່າ, ມີຄວາມແຂງ ແລະທົນທານດີເລີດ. Endmill ແລະ reamer ແມ່ນແນະນໍາໃຫ້.

ປະສິດທິພາບທີ່ດີເລີດສໍາລັບການສໍາເລັດຮູບ. ໂດຍສະເພາະແມ່ນເຫມາະສົມສໍາລັບການຕັດເຫຼັກ (HRC: 45-55), ໂລຫະປະສົມ AI ແລະໂລຫະປະສົມ Ti.

GH6A

K15

1.0

6.0

92.5

14.95

2450

ແນະນໍາໃຫ້ເຈາະ, endmill ແລະ burr. ໂດຍສະເພາະແມ່ນເຫມາະສົມສໍາລັບການຕັດ

ໂລຫະທີ່ບໍ່ແມ່ນເຫຼັກ ແລະກຼາຟິດ (ຕ້ອງການການເຄືອບ).

GH20

K20-K40

0.8

10.3

91.7

14.40

3500

ແນະນຳໃຫ້ໃຊ້ເຄື່ອງເຈາະ ແລະເຄື່ອງຕັດປາຍ. ເຫມາະສໍາລັບການຕັດເຫລໍກທົ່ວໄປ (HRC＜48), ທາດເຫຼັກສຽງໂຫວດທັງຫມົດສີຂີ້ເຖົ່າ, ສະແຕນເລດແລະໂລຫະປະສົມທົນທານຕໍ່ຄວາມຮ້ອນ.

GH10.2

YL10.2

0.6

10.2

92.3

14.30

3800

ແນະນຳໃຫ້ໃຊ້ເຄື່ອງເຈາະ ແລະເຄື່ອງຕັດປາຍ. ໂດຍສະເພາະແມ່ນເຫມາະສົມສໍາລັບການຕັດສະແຕນເລດ, ໂລຫະປະສົມທົນທານຕໍ່ຄວາມຮ້ອນ, ທາດເຫຼັກສຽງໂຫວດທັງຫມົດ.